Das Mainboard MB-M10-1 bildet in Verbindung mit einem CPU-Modul nach PICMG® Standard COM Express® Mini Type 10 (COM.0 R2.1) eine ultra kompakte und leistungsfähige Embedded PC Plattform. Die Modularität gewährleistet Zukunftssicherheit durch die Upgrade-Möglichkeit auf die jeweils neuesten Intel® Atom™ CPUs. High-speed Kommunikations-Schnittstellen und die leistungsfähige Grafikeinheit mit Auflösungen von bis zu 2x 2560x1600 ermöglichen den flexiblen Einsatz im Bereich Gateways, BoxPCs und Digital Signage Anwendungen.
Das kompakte und robuste Design mit gerade einmal 10 cm x 10 cm, der erweiterte Temperaturbereich (Option) und die Möglichkeit der Baugruppen-Lackierung erweitern den Einsatzbereich auf raue Umgebungsbedingungen (Industrie, Bahn). Aufgrund des extrem geringen Stromverbrauchs und intelligentem Power Management können die Anwendungen mit passiver Kühlung realisiert werden.
Die Highlights:
Datenblatt INNOVO VARIO PDF
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Skalierbare Leistung mit Standard CPU Modulen
TQMxE38C – COM Express mit Intel Atom E3800
TQMx50UC – COM Express mit 5. Generation Intel Core i3/i5/i7 5000U
TQMx70EB – COM Express mit 7. Generation Intel Core i3/i5/i7 7000E und Xeon E3-1500 v6
Speicher
2 GB, 4 GB, 8 GB DDR3L mit ECC, gelötet
Grafik
2x Mini DisplayPort (DP++)
Systemschnittstellen
2x Gigabit Ethernet (Intel® i210)
1x USB 3.0 (mit USB 2.0 rückwärts kompatibel)
1x USB 2.0 2x RS-232 (Steckverbinder)
Erweiterungssteckplätze
1x Mini PCIe full-size (PCIe & USB), mit SIM/USIM Steckplatz
1x Mini PCIe half-size (PCIe & USB)
Massenspeicher
1x mSATA Steckplatz full-size
1x Micro SD Card Steckplatz
Security Komponenten
TPM 1.2 / 2.0 (Optional auf dem Modul)
Sonstiges
TQMx86 Board-Controller mit Watchdog und flexiCFG
Hardware-Monitor
Hochgenaue Industrial Real Time Clock (iRTC) (optional)
Versorgung
Spannung: 9 V - 36 V
Leistung: typ. 3-10 W / max. 15 W (Green ECO-Off: < 5 mW)
Batterie: CR2032 (austauschbar)
Umgebungsbedingungen
Standard Temperatur: 0°C…+60°C
Erweiterter Temperaturbereich: -40°C…+70°C (Option)
Formfaktor / Abmessungen
eNUC kompatibel (nach SGeT SDT.03)
Mainboard: 100 x 100 mm
Höhe (inkl. Modul und Heatspreader): 23 mm